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- 焊接/焊膏/无铅焊料 無鉛はんだ SOLDER
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焊接/焊膏/无铅焊料 無鉛はんだ SOLDER
规格:
● 形状:圆丝状
● 材质:Sn-3.0Ag-0.5Cu
● 卷重量:200g
● 含量:助焊剂/3.2%、氯/0.07%
● 熔解温度:216~221℃焊接/焊膏/无铅焊料 無鉛はんだ SOLDER
编号 型号 焊料直径(φmm) RMB(含税) 上海库存 日本库存 选购数量 6-5332-21 H0620NP 0.6 425.00 0 0 6-5332-22 H0020NP 1.0 407.00 0 3 6-5332-23 H6020NP 1.6 398.00 0 0 ※目录刊载页 : 亚速旺实验用仪器?耗材目录2015号 535页